电镀理论知识与概论 9.6 碱性锡镀液的配方 (1)钠液配方锡酸钠 90 g/l 氢氧化钠 7.5 g/l 醋酸钠 0～15 g/l 过氧化氢 依需量 g/l 液温 60～80 g/l 液压 4～8 Volt 分析锡含量 37.5 g/l PH 0.2 电流密度 3～11 A/dm2 电流效率 100% 面积比 2:1 阳极 锡槽电压 6 Volt (2)硫酸液 SnSo4 54～69 g/l 硫酸 100～75 g/l 甲酚磺酸 C7H6OH.HSO3 100～120 g/l B-柰酚 1～1.25 g/l 凝胶 2～2.5 g/l 液温 25℃ 电流密度 27～32 A/dm2 电流效率 100﹪面积比 1:1 阳极 锡液压 6～12 Volt 9.8 高速锡镀液氯化锡 SnCl2 63 g/l 氟化钠 NaF 25 g/l 二氟氢钾 KHF2 50 g/l 氯化钠 NaCl 45 g/l 电流密度 45 A/dm2 PH 2.7 十、镀银 10.1 银的性质 (1) 原子序：47 (2) 原子量：107.868 (3) 密度：10.491g/cm3 (4) 熔点：960.8℃ (5) 沸点：2212℃ (6) 电阻：1.59mΩ.m (7) 结晶构造：FCC (8) 标准电位：＋0.7991V (9) 原子价：1 (10) 银是金属中导热及导电性最好的 (11) 纯银的硬度有80～120Vicker较金稍硬，呈纯白色 (12) 化学的抗蚀性良好，尤其对有机酸最为良好，对食品的抵抗性也很好，所以大量使用在餐器。 (13) 轴承润滑性非常优越，飞机上轴承常镀上银。 (14) 反射性强，用于玻璃反射器上。 (15) 在空气中不易氧化，但空气中有硫化物则变黑色。 10.3 银底镀（Silver Strike）银较大部份金属〝贵〞(noble)，所以银会在银镀液中置换析出，附着性差。为了防止此现象在镀银先用低银含量高自由氰化物 (free cyanide)镀液打底电镀。对于钢铁基材镀银则做二次打底(double strike)，打底电镀(strike plating)除了可防止浸镀镀层(immersion deposit)的发生，也是将不同的金属加以包覆起来，例如焊接及装配组件。装饰银底镀时间在8～25秒，工程性银底镀时间在15～35秒。银底镀液组成如下：例1镀液用在钢铁镀件的第一次底镀(first strike)。例2打底镀液是用在钢铁镀件的第二次底镀(second strike)及非铁镀件打底。 10.4 镀银（Silver Plating）镀银可分装饰性镀银(decorative silver plating)及工程镀银(enginee-ring silver plating)。装饰性镀银应用于如手饰、刀、匙、叉。工业应用于电子工业上的电接头、半导体组件(semi-conductor components)、电达天线。机械工业上的如高负荷轴承(heavy-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及粘蚀作用(seizing)、高热气的密封(sealing)。镀银使用的阳极(anodes)需高纯度，至少要达到999的纯度。阳极袋(anode bag)也需使用。黑色阳极(blackanodes)在镀银有时会发生，其原因有pH太低、电度密度太大、低自由氰化物(free cyanide)及少量的铁、铋(bismuth)、锑(antimony)、硫、硒(selenium)、碲(tellurium)。钢铁及不透钢的阳极用在打底电镀，石墨和铂(platinum)阳极用在特殊情况，阴效率是100％，除非镀液污染严重。 10.5 镀银的后处理（Postplate Treatments）银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)及增加接触的电阻(contact resistance)。为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理 (passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal)。 10.6 银镀液的光泽剂（Brighteners）镀银的光泽剂有下列几种： (1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.01～0.02mg/1。 (2) 硫代硫酸钠()：0.3～1.5g/1。 (3) 硫代硫酸铵(60％)：1～2mg/1。 (4) 有机含硫化合物。 (5) VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)的错合物(complex)。一般有机光泽剂可得较好的电特性(electrical properties)。锑(antimony)或硒(selenium)的光泽可得较耐磨的银镀层。 10.7 银镀液的配方（Formulation） (1) 正规镀液(tranditional electrolyte) (2) 高速液(high speed baths) (3) 非氰化物镀液(non-cyanide systems) 10.8 银镀液中组成的作用 (1) 银：以氰化银、氰化银钾、硝酸银、氯化银或碘化银形式提供银离子做电镀    沉积用。 (2) 游离氰化钾：增加导电性及均匀性，但太多会使阳极极化(polarization)。 (3) 氢氧化钾：在高速液中降低阳极极化作用、增加导电性。 (4) 碳酸钾：增加导电性、均匀性。 (5) 温度：较高温度可用较高电流密度。 (6) 光泽剂：加强镀层光亮作用，少量使用。 (7) 电流密度：由温度、搅拌程度，自由氰化物浓度而有所改变。 (8) 金属杂质：降低阴极效果，铬会产生脱落，铁会生成多孔呈黄色。 (9) 有机杂质：均匀性变差，电流密度范围少，产生较粗糙及多孔镀层。 10.9 银镀液的控制及净化镀镀液的控制是以化学分析维持金属银，自由氰化物(free cyanide)的浓度、调节液温、搅拌程度及使用阳极袋。有机物杂质用活性碳处理，金属杂质可用沉淀法、螯合法或镀出法去除。 10.10 镀银专利文献资料美国专利文献编号： 2666738 2777810 2613179 2735808 2735809 2850419 3410703 3567782 十一、镀金 11.1金的性质     1.原子序:79     2.原子量:196.9665     3.结晶构造:FCC     4.熔点:1063℃     5.沸点:2809℃     6.密度:19.302g/cm     7.电组:2.06mΩ.m     8.抗拉强度:124MPA     9.硬度:25Vickers     10.标准电位1.68     11.原子价1及+3     12.金是一种带有黄色金属，是最软化金属的一，有最大的延性及可锻性     13.金有非常优良的导电性，不易腐蚀生锈，长期使用可确保电开关及接点的倒电做用     14.金有优良的红外线反射性 15.金的抗酸性强，可抵抗大多数酸侵蚀，只有王水才可溶解它，氰酸在没有氧下反应非常慢，但含氧则反应变快，磷酸不做用，硫酸250℃以下不作用，氢氟酸在没有氧化剂下不做用，盐 酸在沸点下不做用，硝酸落没有卤素则不会作用，晒酸是惟一的单酸能和金作用 16.金可抵抗碱金属的的氢氧化物及碳酸化物在任何温度下作用，但碱金属的氰化物溶液在含有氧下会溶解金     17.熔融的过氧化讷及氰化物会腐蚀金，其它非氧化性盐类及硝酸盐类则不会做用     18.汞及汞盐会与金作用，要避免接触防止金合金应力脆裂 11.2镀金的用徒     镀金的用途分为装饰性及工业性，装饰性的镀金可镀成许多种颜色及各种K金镀层，应用与珠宝，手饰，装饰品等，工业上的电子工业如何印刷电路，接点，接合器，应用金的良好接触性质，抗腐蚀性及可焊性，太空工业上应用金的高反射性，化学工业上应用金的，抗化学性 11.3镀金步骤     1.清洁:依据污物的种类及程度做彻底的洗净     2.酸浸:去除氧化物遗迹     3.活化性:不锈钢，镍，及镍合金，钼，及钨等用氯化镍酸液活化，而后用氰化物(10% KCN )浸渍     4.金打底镀:用低金，高自由氰化物镀液作几秒钟预镀     5.镀金:根据配方操作条件及镀层的要求进行电镀 11.4金镀液中各种成份的作用     1.氰化金钾:供给电镀金离子     2.氰化钾:产生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积     3.碳酸钾:增加导电性，用做缓冲剂     4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾 11.5金属液的控制     1.全金属分析:用比重测定法或极化计测定法     2.自由氰化物分析:硝酸银滴定     3.温度     4.电流密度     5.有机污染:用哈氏槽试验